隨著終端廠商加速布局和產業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術在2021年迎來商用元年，并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會，將對LED行業(yè)和半導體顯示行業(yè)格局產生深遠影響。
當前MiniLED背光技術成熟，已實現(xiàn)量產出貨，目前正處于產業(yè)化落地期。據Arizton數(shù)據，2018年全球MiniLED市場規(guī)模僅1000萬美元，預計2024年將上升至23.22億美元，6年CAGR為147.92%。
MiniLED產業(yè)概述
Micro LED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認為是極具潛力的下一代顯示技術，但由于技術難點較多，距離量產落地仍需較長時間。
在Micro LED技術開發(fā)空窗期，MiniLED作為折中技術率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產業(yè)格局。
MiniLED尺寸為50-200微米，仍可采用現(xiàn)有的設備制作，生產難度及成本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用。
尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術，不光繼承了傳統(tǒng)小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點，還擁有高防護性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優(yōu)勢。
MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果，產品前期主要定位高端市場，標準化后可期下探至中低端。
Mini LED產業(yè)鏈
MiniLED產業(yè)鏈包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封裝+模組）以及下游終端應用三部分。其中，封裝環(huán)節(jié)彈性最大，芯片環(huán)節(jié)其次。
MiniLED上游：芯片制造
MiniLED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片，再經過刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的LED芯片。
由于LED產業(yè)的多年的發(fā)展，設備與工藝已較為成熟，且MiniLED對切割和轉移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴苛的程度，因此其芯片制造難度相對較低，芯片廠僅需通過改進和優(yōu)化工藝即可實現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。
2021年MiniLED產品有望消耗134.7萬片LED4寸片，在目前芯片總產能中占比5.6%，成為LED芯片新一輪增長動能。
MiniLED芯片尺寸微縮化，芯片設計轉向倒裝結構，目前技術路徑基本成熟，國內廠商具備量產能力。
LED芯片供應商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國大陸廠商，晶元光電等臺灣地區(qū)廠商以及歐司朗、日亞化學等國外廠商。
中國大陸LED芯片龍頭三安光電，已于2020年向國內外下游客戶如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。
中國臺灣地區(qū)晶元光電、臺表科等廠商相對成熟，是蘋果Mini芯片主供商。
MiniLED中游：封裝&模組
中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。
封裝由多種技術路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行，背光驅動存在PM/AM兩種模式。
SMD封裝技術是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產品推廣中使用。而倒裝COB技術，則是面向未來的新型封裝技術，長期來看，其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大，有望實現(xiàn)對SMD技術的替代。
傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術要求較低，廠商格局較為分散，相關公司營收規(guī)模和體量較小，MiniLED技術加成下，上游芯片端指數(shù)級增量，帶來模組價值顯著提升，相關市場空間和技術彈性較大。
隨著LED顯示進入Mini/Micro時代，MiniLED燈珠排布更密集，分辨率(PPI)更高，MiniLED直顯采用RGB三色的LED模組，可實現(xiàn)RGB三原色無缺失的顯示效果，顏色鮮艷度和對比度出眾，更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領域，有望承接高端小間距市場;MiniLED顯示可分辨距離進一步縮短至1-2米甚至近屏觀看，將能滿足更多商用場景需求以及邁入千億級民用市場。
來源：知識酷Pro
